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          《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》

          【內容】金剛石磨粒、結合劑、磨具制造配方

          【資料價格】 1680元

          【資料語種】 日語(原文)

          【送貨方式】 大陸:中通快遞(免收郵寄費)

          【送貨方式】 港澳臺及國外:順豐郵費自理


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          【內容】金剛石磨粒、結合劑、磨具制造配方

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          日本株式會社ディスコ,針對客戶提出的高難度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及課題,DISCO公司開發了品種齊全的設備和多達數千種的切割/研磨刀具,并運用長期積累起來的專業加工技術,幫助客戶選擇最佳的加工條件。近年來、隨著各種小型化電子產品,尤其是面向移動通信產品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID終端產品等被正式推向市場,芯片厚度在100μm以下的產品在市場上也日益趨向于實用化。隨著客戶對最終產品需求的不斷擴大,薄型晶片加工技術的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片時,采用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度,因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和磨輪(磨輪刀片)。 只對φ300mm硅晶片進行研削加工,就可將晶片的厚度減薄加工至5μm。



          切割刀片


          系 列 加工対象 結合劑 形狀
          ZH05系列 ZH05
          系 列
          硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 電鑄結合劑 輪轂型切割刀片
          (附鋁合金輪轂)
          ZH14系列 ZH14
          系列
          硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
          ZHCR系列 ZHCR
          系 列
          硅晶片、其他材料
          ZHDG系列 ZHDG
          系 列
          芯片LED基板、各種半導體封裝元件、其他材料
          ZHFX系列 ZHFX
          系 列
          氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
          ZHRF系列 ZHRF
          系 列
          硅晶片、其他材料
          ZHZZ系列 ZHZZ
          系 列
          硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、其他材料
          NBC-ZH系列 NBC-ZH
          系 列
          硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
          B1A系列 B1A
          系 列
          電子零部件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料 金屬結合劑 無輪轂切割刀片
          (墊圈狀)
          TM11系列 TM11
          系列
          陶瓷、各種封裝基板
          NBC-Z系列 NBC-Z
          系 列
          硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、各種半導體封裝元件、其他材料 電鑄結合劑
          P1A系列 P1A
          系 列
          玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料 樹脂結合劑
          R07系列 R07
          系 列
          玻璃、石英、陶瓷、其他材料
          VT07系列 VT07/12
          系 列
          氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、水晶、藍寶石、其他材料 陶瓷結合劑
          Z05系列 Z05
          系 列
          各種半導體封裝元件、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料 電鑄結合劑
          Z09系列 Z09
          系 列
          PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
          ZP07系列 ZP07
          系 列
          復合材料(Si+玻璃等)、陶瓷、其他材料
          A1A/K1A系列 A1A/K1A
          系 列
          陶瓷、各類玻璃、鐵素體、水晶、金屬、其他材料 A1A:金屬結合劑 帶輪轂的切割刀片
          K1A:樹脂結合劑


          DISCO公司近年來需求不斷增加的厚度100μm以下超薄研削所用的磨輪、搬運零部件的產品系列以及新開發的晶圓研削技術等。

          研削磨輪


          系 列 加工対象 特 點
          GF01系 列/GF01系 列BT100 GF01
          系 列
          硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 通過新開發的金屬磨輪圈,能夠高效率地向加工部位供給研削水。
          GF01系 列BR385 GF01
          系 列
          BR385
          硼硅酸玻璃、無堿玻璃、水晶、各種玻璃、其他材料 使用了樹脂結合劑的研削磨輪。不但可進行玻璃研削的高品質加工,因為無需中間打磨,所以可實現穩定的連續研削。
          GS08系 列 GS08
          系 列
          碳化硅(SiC)、礬土陶瓷、氮化硅、其他材料 采用多孔性陶瓷粘合劑,通過固定磨粒實現了SiC晶片的高品位研削
          IF系 列 IF
          系 列
          硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 采用了已獲得實際成果的標準金屬磨輪圈
          Poligrind Poligrind 硅晶片、其他材料 在背面研削過程中,實現高品質加工的新型磨輪。
          UltraPoligrind Ultra
          Poligrind
          硅晶片、其他材料 實現了高抗折強度和維持吸雜性并存的新型精加工研削磨輪
          RS系 列 RS
          系 列
          硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 提供專用于粗?中?精加工的研削磨論

          DISCO重點專利技術:
          1    基臺付きブレード,IC、LSI等電子電路的半導體晶片為切割片
          金屬、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、CBN(Cubic  Boron  Nitride)等の砥粒を混合して円盤狀(円環狀)に形成されている。

          2    研削ホイールの製造方法
          用于半導體晶片等被加工物的磨削用的磨削輪

          3    LEDウエーハの加工方法

          4    LEDウエーハの加工方法
          5    パッケージデバイスの製造方法

          6    切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
          半導體デバイスチップの製造工程

          7    研削ホイール


          9    電著砥石
           切削裝置は、半導體ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に裝著した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。


          10    レジンボンド砥石の製造方法

          11    保持面の研削方法